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铜银锆合金论文_徐玉松,殷思敏,张超

导读:本文包含了铜银锆合金论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译,主要关键词:合金,硬度,论文,铜银锆。

铜银锆合金论文文献综述

徐玉松,殷思敏,张超[1](2012)在《铜银锆合金热处理工艺的优化及析出相》一文中研究指出对经不同热处理后铜银锆合金的性能进行了研究,通过透射电镜分析了合金中析出相的种类及形貌。结果表明:合金经920℃×40min固溶水淬+30%冷变形+420℃×3h时效空冷处理后,能获得较好的力学性能与电学性能,硬度为123HB,电导率为88.8%IACS,室温抗拉强度为430MPa,断后伸长率为13.5%,断面收缩率为45.2%;热处理后合金基体上弥散分布着Cu5Zr析出相和粗大的铜银锆饱和固溶体。(本文来源于《机械工程材料》期刊2012年01期)

铜银锆合金论文开题报告

铜银锆合金论文参考文献

[1].徐玉松,殷思敏,张超.铜银锆合金热处理工艺的优化及析出相[J].机械工程材料.2012

论文知识图

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本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/6f0a69353e6e6323dad52f8f.html