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印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究

论文摘要

介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法,确定合理工艺流程和各项操作技术要求,取得良好的效果,可有效提高产品在恶劣环境下工作稳定性及可靠性。

论文目录

  • 1 引言
  • 2 BGA/CSP封装底部灌封工艺
  •   2.1 底部灌封工艺介绍
  •   2.2 底部灌封胶
  •   2.3 灌封胶固化性能
  •     2.3.1 固化条件
  •     2.3.2 固化状态性能
  •   2.4 底部灌封流程
  •     2.4.1 点胶模式确定
  •     2.4.2 灌封过程
  •     2.4.3 加热固化
  • 3 灌封状态微观结构测试
  • 4底部灌封的BGA/CSP器件返修工艺
  • 5 结束语

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 杨小健,赵鑫,张琪,沈丽

    关键词: 印制板组件,灌封工艺

    来源: 航天制造技术 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技

    专业: 无线电电子学

    单位: 北京计算机技术及应用研究所

    分类号: TN41

    页码: 47-50

    总页数: 4

    文件大小: 487K

    下载量: 49

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/932142ceac7e93216a18fa28.html