用于高介电复合材料的全包裹Ag@TiO2填充颗粒的制备

论文摘要

高介电复合材料是近年来受到广泛关注的一种材料,可用于嵌入式电容器及储能器件。本研究使用钛醇盐水解法在室温下制备全包裹Ag@TiO2颗粒,对该颗粒填充的复合材料进行漏电流、介电和储能性能表征,并对其介电机理进行探讨。扫描电子显微镜和能谱结果显示Ag@TiO2颗粒具有球形的全包裹核壳结构,壳层厚度大约为400 nm。X射线衍射结果验证了Ag@TiO2颗粒具有完整的物相。Ag@TiO2填充的聚二甲基硅氧烷复合材料表现出小的漏电流(10-8A/cm2)、较大的介电系数（108）、低的介电损耗（0.2%）和较大的储能密度(8.58×10-3J/cm3)。有效场和Maxwell相结合的理论模型与实验数据对比验证,推测界面极化作用提高了复合材料的等效介电系数。该颗粒填充的复合材料在嵌入式电容器方面具有潜在的应用价值。

论文目录

1 实验方法

1.1 Ag颗粒表面修饰

1.2 TiO2壳层制备

1.3 复合材料制备

1.4 材料表征

2 结果与分析

2.1 Ag@TiO2颗粒的表征

2.2 填充Ag@TiO2颗粒复合材料的表征

3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 简刚,刘美瑞,张晨,邵辉

关键词: 高介复合材料,界面极化,介电性能

来源: 无机材料学报 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 材料科学,电力工业

单位: 江苏科技大学材料科学与工程学院

分类号: TB33;TM53

页码: 641-645

总页数: 5

文件大小: 613K

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用于高介电复合材料的全包裹Ag@TiO2填充颗粒的制备

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