嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模研究

该文基于对嵌入式系统封装功率器件可靠性建模的研究,首先,阐述嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性。其次,分析嵌入式系统封装功率器件发展,其中包括一般封装发展、功率器件发展。最后,对嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模进行分析,主要包含嵌入式系统封装分析、封装可靠性分析、焊点可靠性分析等。

1 嵌入式系统封装功率器件可靠性建模研究的必要性

2 嵌入式系统封装功率器件发展分析

2.1 一般封装发展

2.2 功率器件发展

3 嵌入式系统封装功率器件的可靠性建模分析

3.1 嵌入式系统封装分析

3.2 封装可靠性分析

3.3 焊点可靠性分析

4 结语

类型: 期刊论文

作者: 金星

关键词: 嵌入式系统封装,功率器件,可靠性建模

来源: 科技资讯 2019年34期

年度: 2019

分类: 基础科学,信息科技

专业: 无线电电子学

单位: 中远海运科技股份有限公司

分类号: TN405

DOI: 10.16661/j.cnki.1672-3791.2019.34.066

页码: 66-67

总页数: 2

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