Print

电解抛光技术在现场金相检测中的应用探索

论文摘要

现场金相中机械抛光耗时长,工作强度大且制样效果不理想的情况。电解抛光腐蚀是一种相对于机械抛光和化学腐蚀的更加便捷和高效的方式,而且特别适合于不易于机械抛光的强度低、塑性大的单相合金。作者根据现场情况以及电解抛光的特性,选取不锈钢06Cr19Ni10、高温镍基合金00Cr30Ni60Fe10、不锈钢焊缝EQ308L、镍基合金焊缝EQNiCrFe-7A,并进行现场金相电解抛光和腐蚀的测试。经过总结:1.电解抛光具有操作简单、耗时少、可极大地提高现场金相制样的效率;2.电解抛光不适用于化学成分不均匀、显微偏析严重的金属及观察非金属夹杂物检验3.由于现场金相工作条件差、危险性大,对于电解抛光试剂的选择存在很大局限性;4.电解抛光在现场金相中的运用存在很多的问题,有待不断改进、完善和发展,以满足日益发展的需要。

论文目录

  • 1 引言
  • 2 现场电解抛光腐蚀设备
  •   2.1 现场电解抛光腐蚀设备的结构
  •   2.2 现场电解抛光方法
  • 3 讨论
  • 4 结束语

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 顾佳磊,陆连萍,纵海

    关键词: 现场金相,电解抛光,金相组织

    来源: 金属热处理 2019年S1期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 上海电气核电设备有限公司,上海核电装备焊接及检测工程技术研究中心

    分类号: TG115.21;TG175

    页码: 10-12

    总页数: 3

    文件大小: 456K

    下载量: 144

    相关论文文献

    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/c285c0529d639829062647f5.html