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航天电子产品接触电阻影响因素研究和应用

论文摘要

为了满足航天电子产品接插件与接地柱/金属基体之间的接触电阻高标准要求(小于5 mΩ,常规20～60 mΩ),本文采用类比法,从表面处理、设计安装方式和装配力矩等方面研究影响接触电阻的关键因素。结果表明,装配力矩是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的关键因素,表面处理和设计安装方式是影响航天电子产品接插件与接地柱/基体之间接触电阻的次要因素。设置合理的力矩值是中国电科10所保证航天电子产品接触电阻小于5 mΩ的关键技术,该项工艺技术已成功应用到多个航天星载项目,接触电阻一次性合格率由20%提高至100%,满足用户设计指标要求。

论文目录

  • 1 接触电阻定义及影响因素
  • 2 试验测试方法
  • 3 试验结果对比分析
  •   3.1 表面处理对接触电阻的影响
  •   3.2 安装方式对接触电阻的影响
  •   3.3 接触压力的影响
  • 4 结论

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 胥冬琴

    关键词: 接触电阻,表面处理,装配力矩,导电氧化

    来源: 电子设计工程 2019年15期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑

    专业: 航空航天科学与工程

    单位: 中国电子科技集团公司第十研究所工程设计中心

    分类号: V443

    DOI: 10.14022/j.cnki.dzsjgc.2019.15.032

    页码: 153-156+165

    总页数: 5

    文件大小: 1685K

    下载量: 109

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/c86003ea37c9c5c3b1d272d4.html