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高纯钌靶烧结过程微结构和烧结机制研究

论文摘要

采用扫描电镜、背散射电子衍射对比分析了不同烧结工艺制备的高纯钌靶的晶粒尺寸,孔隙分布和取向分布等组织特征。结果表明,随着烧结温度的提高,烧结进程加快,靶材的孔隙度显著减少,晶粒长大,晶粒发生显著孪生,晶体取向有{0001}晶面平行于表面的择优趋势。烧结机制主要为扩散作用下的烧结颈扩大和微孔收缩聚合;当温度较高时,高温变形是钌靶烧结的重要机制,尤其是孪生变形,而触发的孪生系多为94.8°/{10-12}。

论文目录

  • 1 样品制备及测试
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 致密度
  •   2.2 孔隙
  •   2.3 晶粒表征
  •   2.4 烧结机理讨论
  • 3 结论

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王书明,左玉婷,杜风贞,张智慧,闻明,郭俊梅

    关键词: 金属材料,钌靶,烧结,界面,孪生

    来源: 贵金属 2019年S1期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 冶金工业

    单位: 国标(北京)检验认证有限公司,贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用国家重点实验室

    基金: 国家重点研发计划重点基础材料技术提升与产业化项目(2017YFB0305500)

    分类号: TF124.5

    页码: 1-5

    总页数: 5

    文件大小: 3761K

    下载量: 77

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/ced4177a52feefe1a236e172.html