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3A21铝合金在微波组件激光封焊中的应用研究

论文摘要

随着微波组件向高可靠性方向发展,要求壳体内部电路保持长期稳定性工作,因此,对3A21铝合金的激光密封焊接进行了研究。重点讨论了3A21铝合金激光封焊的脉冲波形,分析了采用不同峰值功率封焊的试验壳体焊缝形貌,选择合适的峰值功率封焊壳体,对封焊完成的壳体进行漏率检测和焊缝截面形貌观察与分析。结果表明,在推荐的焊接参数下,焊缝美观,无气孔和裂纹等缺陷,漏率低于5.07×10-9Pa·cm3/s。焊缝中的主要元素（除Mn元素外）重量百分比均高于母材中的元素含量,焊缝中有MnAl6等强化相以颗粒和短棒状分布在晶界边缘析出。研究结果对3A21铝合金在微波组件的应用和气密封装具有一定的指导作用。

论文目录

  • 1实验条件与方法
  •   1.1实验设备
  •   1.2实验材料
  •   1.3实验方法
  • 2试验结果与讨论
  •   2.1典型工艺参数设置
  •   2.2峰值功率对焊缝形貌的影响
  •   2.3焊缝截面形貌观察与分析
  •   2.4焊缝成分分析
  • 3结论

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 董昌慧,蒯永清,凌向鹏,李霄

    关键词: 微波组件,铝合金,激光封焊,脉冲波形

    来源: 电子工艺技术 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

    单位: 南京恒电电子有限公司

    分类号: TN605;TG457.14

    DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.009

    页码: 94-96+103

    总页数: 4

    文件大小: 2035K

    下载量: 62

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/d3bb48a9e0a90874a1b3b797.html