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Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶的制备及其抗菌行为

论文摘要

以硅酸钠为硅源,运用溶胶-凝胶法制备出硅胶载体,采用液相浸渍法制备得到Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶。选用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)和X射线光电子能谱仪(XPS)等对材料进行表征,结果表明:Cu2+/Tb2O3抗菌硅胶结构蓬松多孔,铜以CuO/Cu(OH)2、铽以Tb2O3的形态负载于硅胶载体上。对样品进行最低抑菌浓度(MIC)和最小杀菌浓度(MBC)检测可知,添加稀土铽离子能有效提高抗菌硅胶的抑菌和杀菌性能。通过对材料的溶出液离子含量、比表面积和CuO晶粒尺寸研究发现,添加铽离子后材料中铜离子的溶出量从7.22mg/L增加到11.82mg/L,比表面积从115.5m2/g增加到129.3m2/g,CuO晶粒尺寸从107nm降低至76nm,并由此探讨铽离子对材料抗菌性能提升的作用机理。

论文目录

  • 1 实验制备
  •   1.1 实验原料和仪器
  •   1.2 材料的制备
  • 2 材料表征
  •   2.1 材料形貌表征
  •   2.2 材料晶体结构分析
  •   2.3 材料化学组成分析
  •   2.4 抗菌性能
  •   2.5 抗菌机理探究
  • 3 结果与讨论
  •   3.1 材料形貌表征
  •   3.2 材料晶体结构分析
  •   3.3 材料化学组成分析
  •   3.4 抗菌性能
  •     3.4.1 MIC
  •     3.4.2 MBC
  •   3.5 抗菌机理探究
  •     3.5.1 CuO/Cu2+的溶出杀菌探讨
  •     3.5.2 比表面积和CuO晶粒分析
  •     3.5.3 抗菌机理探讨
  • 4 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 毛华明,张彬,崔帅,唐晓宁,杨苏娥,蒋先发

    关键词: 抗菌硅胶,稀土,抗菌机理

    来源: 化工进展 2019年11期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学

    单位: 昆明理工大学理学院,广安职业技术学院智能制造与能源工程学院,昆明理工大学化学与工程学院

    基金: 国家重点研发计划重点专项(2017YFC0210303),昆明理工大学分析测试基金(2017T20030013)

    分类号: TB34

    DOI: 10.16085/j.issn.1000-6613.2019-0215

    页码: 5024-5032

    总页数: 9

    文件大小: 5812K

    下载量: 90

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/d6d631d6652c7442f5a6ba90.html