半导体塑封模具模架设计

介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

1 引言

2 塑封压机资料

3 上、下模板的设计

4 支撑柱与支架的排布

5 顶料机构的设计

6 弹簧力的计算

7 下模的气浮板设计

8 模具保温被的设计

9 引线框架上料架的设计

1 0 预热台的设计

1 1 结论

类型: 期刊论文

作者: 丁宁,曹玉堂,汪宗华,周小飞,赵松,周逢海

关键词: 半导体,塑封模具,模架,支撑柱,顶料机构

来源: 模具制造 2019年02期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 铜陵文一三佳科技股份有限公司技术部

分类号: TQ320.52

DOI: 10.13596/j.cnki.44-1542/th.2019.0042

页码: 57-60

总页数: 4

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