Ⅱ-Ⅵ签署史上金额最大订单超1亿美元为5G基站射频功率放大器提供碳化硅衬底

论文摘要

<正>Ⅱ-Ⅵ公司是工程材料和化合物半导体领域的领导者,它签署了一项价值超过1亿美元的多年协议,这是Ⅱ-Ⅵ历史上最大的一笔协议,旨在供应碳化硅（SiC）衬底用于部署在5G无线基站中的氮化镓（GaN）RF功率放大器。5G无线服务的加速部署正在推动5G无线供应链生态系统中更深的战略关系,以满足市场窗口。这项新协议基于Ⅱ-Ⅵ作为全球领先的4G和5G市场高质量SiC衬底全球领先供应商的丰富经验。

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类型: 期刊论文

来源: 半导体信息 2019年06期

年度: 2019

分类: 信息科技

专业: 无线电电子学,电信技术

分类号: TN929.5;TN722.75

页码: 7

总页数: 1

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本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/d76fa91c7d6dd0a3ea640f2f.html