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3D ToF技术市场热度高居不下,系统级解决方案引爆新一轮行业应用浪潮——ADI系统应用工程经理李佳访谈

论文摘要

随着数字成像技术的发展,作为3D深度视觉领域三大主流方案之一,ToF技术频频出现在各种手机产品上。ADI系统应用工程经理李佳在接受采访时详细介绍了ToF技术的工作原理,分析了需求端市场的兴起及由此给ToF产品带来的热度,突出展示了系统级ToF方案优势,并对ToF技术的持续发展做出展望。

论文目录

  • 一、前言
  • 二、需求端爆发抬高ToF市场热度
  • 三、专业与消费市场相结合,助推ToF技术持续受益
  • 四、CCD ToF前端芯片ADDI903x,突出系统级ToF方案优势
  • 五、结语

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: Analog Devices Inc.;

    关键词: 数字成像,系统方案

    来源: 传感器世界 2019年07期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,经济与管理科学

    专业: 自动化技术,市场研究与信息

    单位: Analog Devices Inc.

    分类号: TP212

    DOI: 10.16204/j.cnki.sw.2019.07.003

    页码: 25-29

    总页数: 5

    文件大小: 1362K

    下载量: 57

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/dc34cbd6afaee41f37edec1e.html