Print

PDMS基片表面的光刻胶图形化工艺研究

论文摘要

在聚二甲基硅氧烷(PDMS)微纳米器件的制造过程中,经常需要在PDMS基片表面进行光刻胶的图形化。建立了一种PDMS基片表面的光刻胶图形化工艺。通过对PDMS基片表面进行氧等离子体改性处理,提高了PDMS的表面润湿性,使得光刻胶可以均匀地旋涂在PDMS基片表面;提出利用室温下长时间静置代替常规的光刻胶前烘工艺,有效避免了光刻胶在前烘过程中裂纹的产生。最后,作为工艺验证,在PDMS基片表面成功制作出了复杂的光刻胶微阵列图案。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 试验部分
  •   1.1 试剂材料
  •   1.2 PDMS基片的制作
  •   1.3 PDMS表面的光刻胶图形化
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 PDMS表面的氧等离子体处理
  •   2.2 光刻胶的前烘工艺
  •   2.3 光刻胶图形化工艺验证
  • 3 结束语

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 杨淑凌,郭洪吉,刘泽汉,刘军山

    关键词: 氧等离子体,聚二甲基硅氧烷,光刻胶,裂纹

    来源: 机电工程技术 2019年11期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 有机化工

    单位: 大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室

    基金: 国家自然科学基金资助项目（编号：51875083,51621064）

    分类号: TQ333.93

    页码: 70-72+197

    总页数: 4

    文件大小: 1610K

    下载量: 250

    相关论文文献

    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/eb1e98cbc47b53cbb69b4d23.html