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不同封装光纤低温测温性能研究

论文摘要

基于拉曼散射的分布式光纤温度传感器由于具有抗电磁干扰、耐高压、可连续测温等优点,在超导电缆及相关超导电力装置中具有潜在应用场景.在超导电缆低温运行环境中,常规光纤封装材料耐低温性能差,其收缩变形会降低光纤测温性能甚至破坏光纤结构.本文对低温下不同封装光纤测温性能展开研究,选择四种光纤样品,在77～287 K温度区间内对其进行了稳态和动态温度测量实验,分析了低温下不同封装材料、结构和厚度等因素对光纤测温性能的影响,给出了适用于液氮低温测温的光纤封装材料和结构,实验验证了聚烯烃紧套光纤在时间和空间上连续测温的可行性.

论文目录

  • 1 引 言
  • 2 分布式光纤测温原理
  • 3 实验
  •   3.1 测温光纤及规格
  •   3.2 分布式光纤测温实验平台
  • 4 实验结果及讨论
  •   4.1 稳态测温实验
  •     4.1.1 实验结果
  •     4.1.2 实验结果分析
  •   4.2 动态温升实验
  •     4.2.1 实验结果
  •       （1）测温偏差和响应速度
  •       （2）温度灵敏度
  •     4.2.2 实验结果分析
  • 5 结论

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 周考,石晶,吴子辰,胡子桁,章斌,汪伟,任丽

    关键词: 耐低温光纤,封装材料,光纤测温,拉曼比值

    来源: 低温物理学报 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 基础科学,工程科技Ⅱ辑,信息科技

    专业: 电力工业,自动化技术

    单位: 华中科技大学强电磁工程与新技术国家重点实验室,深圳供电局有限公司

    基金: 国家自然科学基金项目(51707074),深圳供电局有限公司科技项目(090000KK52170171)资助的课题

    分类号: TP212;TM249.7

    DOI: 10.13380/j.ltpl.2019.04.010

    页码: 308-314

    总页数: 7

    文件大小: 553K

    下载量: 44

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/eed72fead3f7b17e12814e46.html