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基于Icepak的航天电子产品散热优化仿真分析

论文摘要

随着航天电子产品朝着小型化和集成化方向发展,电子产品内部电子元器件的集成度和功率日益提高。传统的热设计主要基于实物试验采集机箱内部印制板核心元器件的温度,再根据实际情况进行印制板布局调整或结构件改进设计,该过程周期长且需要投入大量的实物试验成本和时间成本,严重制约了航天型号的研制周期。因此,文中以一种航天电子产品为例,通过运用Icepak软件对机箱内部元器件散热问题进行仿真,并通过优化改进,实现了对元器件温度降低达10℃以上,提升了产品可靠性。这种仿真手段相比传统模式大大缩短了航天产品的研发周期,降低了研发成本。

论文目录

  • 引言
  • 1 某型号航天电子产品机箱结构
  • 2 基于Icepak的机箱散热仿真
  •   2.1 Icepak软件简介
  •   2.2 仿真整体思路介绍
  •   2.3 启动仿真流程
  •   2.4 机箱及印制板模型建立
  •   2.5 初始条件及边界条件的设置
  •   2.6 网格生成
  •   2.7 求解计算
  • 3 散热优化方案
  • 4 优化后仿真结果效果对比
  • 5 结束语

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李正睿,杨欣悦,吴静

    关键词: 散热优化,航天电子产品

    来源: 电子机械工程 2019年02期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑

    专业: 航空航天科学与工程

    单位: 湖北三江航天红峰控制有限公司

    分类号: V443

    DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2019.02.010

    页码: 38-42

    总页数: 5

    文件大小: 2247K

    下载量: 275

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/f0c8f70f04cb03380db03abc.html