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某产品3D plus器件装配工艺

论文摘要

文中首先简要介绍了3D plus器件的结构、功能和它自身的特殊性,并分析了其装配难点,后针对这些装配难点制订了3种装配技术方案。在分析了各装配技术方案的可行性基础上,实际进行了装配操作试验,经对试验过程和装配后器件焊点质量的比较,最终确定了较为可靠的装配焊接工艺方法,并且通过环境试验及切片分析等验证了焊点的可靠性。

论文目录

  • 0前言
  • 1 器件特点分析
  • 2 制订装配方案
  •   2.1 热风再流焊焊接
  •   2.2 手工直接焊接
  •   2.3 刮涂焊膏，底部加热台预热，烙铁加热引脚焊接
  • 3 方案执行
  •   3.1 准备工作
  •   3.2 各方案执行
  •   3.3 焊点质量验证
  • 4 结语

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 吴军

    关键词: 装配,再流焊,焊点

    来源: 焊接技术 2019年12期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 航空航天科学与工程

    单位: 中国电子科技集团第十研究所

    分类号: V26;V46

    DOI: 10.13846/j.cnki.cn12-1070/tg.2019.12.012

    页码: 38-42

    总页数: 5

    文件大小: 511K

    下载量: 33

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    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/f6e44e0ca01dcf7a349707d7.html