Print

硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索

论文摘要

根据玻璃烧结原理和固溶体扩散原理,通过对硼硅玻璃烧结和4J29可伐合金氧化膜的分析,阐述了硼硅玻璃与可伐合金封接的机理。为解决普通封接所存在的玻璃电性能不高,以及封接界面密封性差、结合强度低等问题,建立了"回火→保温1→急冷→保温2→降温"的封接后处理工艺,以促进二次结晶。试验表明,该工艺有效提高了封接质量。

论文目录

  • 1 硼硅玻璃的性质与烧结
  •   1.1 硼硅玻璃的化学成分及理化性能
  •   1.2 硼硅玻璃烧结机理
  •   1.3 玻璃烧结过程中产生的缺陷
  •     1.3.1 热缺陷
  •     1.3.2 杂质缺陷
  •     1.3.3 电荷缺陷
  •     1.3.4 结晶缺陷
  • 2 可伐合金及其表面氧化膜
  •   2.1 可伐合金的化学成分
  •   2.2 可伐合金表面的氧化膜
  •     2.2.1 氧化膜形成机理
  •     2.2.2 氧化膜缺陷的控制措施
  • 3 硼硅玻璃与可伐合金的封接
  •   3.1 玻璃与金属的封接
  •     3.1.1 玻璃烧结过程
  •     3.1.2 玻璃与金属结合界面烧结过程
  •   3.2 硼硅玻璃与可伐合金封接的机理
  • 4 工艺方法的建立
  •   4.1 提高二次结晶程度的方法
  •     4.1.1 消除晶粒应力和晶格缺陷
  •     4.1.2 提高质点的扩散速率
  •     4.1.3 让玻璃与金属封接界面重组
  •   4.2 烧结工艺流程
  • 5 工艺方法的验证
  •   5.1 电性能
  •   5.2 结合强度
  •   5.3 密封性
  •   5.4 电荷平衡
  •   5.5 封接界面分析
  • 6 结语

    • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王思醇,陈奎,李文明,饶永,吴远进

    关键词: 硼硅玻璃,烧结,可伐合金,封接,机理,热处理

    来源: 电镀与涂饰 2019年24期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 贵州振华群英电器有限公司

    分类号: TG496

    DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.24.004

    页码: 1329-1336

    总页数: 8

    文件大小: 1696K

    下载量: 135

    相关论文文献

    本文来源: https://www.lunwen66.cn/article/f7994e8de2ca01b07ee545d6.html