锡箔论文

TLP连接下Ni-Sn-Cu接头显微结构演变与抗剪强度的关系
论文摘要研究了瞬时液相（TLP）扩散连接过程中镍-锡-铜烧结接头的显微结构演变与其抗剪强度的关系。结果表明,由厚度为20μm的纳米镍焊膏中插入厚度为60μm的纯锡箔所组成的烧结...