吸湿率论文

芯片补强固定光热双固化封装材料的制备与表征
论文摘要以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为...