半导体封装论文

含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究
张春玲[1]2004年在《含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究》文中提出电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速的发展，并且塑封料技术的发展将大大推动微电子工业的发展。目前国外IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术...
CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析
余丹铭[1]2004年在《CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析》文中研究表明在现代微电子封装结构所关注的可靠性问题中，焊点的完整性是一个主要的问题。功率的瞬间开关引起的温度波动，或者外部元器件通常经历的周围环境温度改变，结果导致由于热膨胀系数不匹配造成的焊接连接层塑性应变变形。相对于封装行业对...