超薄晶圆论文

TAIKO晶圆激光切环研究
论文摘要随着科技的进步,近年来对超薄晶圆的需求日益增长,迪思科科技有限公司开发出一种新型的晶圆背面研磨技术——-TAIKO工艺。这项技术在对晶圆进行研磨时,仍保留晶片外围约3m...