csp论文

薄板坯连铸连轧发展现状及国产化
一、薄板坯连铸连轧发展现状及国产化（论文文献综述）魏昌晟[1]（2020）在《FTSC薄板坯连铸浸入式水口成型模具开发》文中指出薄板坯连铸连轧工艺是一项短流程近终形连铸连轧技术...
CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析
余丹铭[1]2004年在《CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析》文中研究表明在现代微电子封装结构所关注的可靠性问题中，焊点的完整性是一个主要的问题。功率的瞬间开关引起的温度波动，或者外部元器件通常经历的周围环境温度改变，结果导致由于热膨胀系数不匹配造成的焊接连接层塑性应变变形。相对于封装行业对...