![电子封装用环氧树脂固化温度与应变的三维有限元模拟]()
论文摘要环氧树脂因具有许多优异的性能而被广泛用作电子封装材料,然而环氧树脂在固化过程中产生的内应力会对封装产品的性能产生严重影响。针对一种用于电子封装的环氧树脂,通过实验分析了...
![水热法制备低维氮化硼纳米结构的研究进展]()
论文摘要作为一种宽禁带绝缘材料,氮化硼由于其高导热性、强化学惰性和高热稳定性在热界面材料、光催化和电催化以及储能材料方面引起了广泛的研究兴趣.低维氮化硼纳米结构,如二维纳米片、...
![中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展]()
论文摘要中高体积分数SiC_p/Al复合材料相较于传统合金材料具有力学性能和热学性能"可裁剪"的特点。本文介绍了中高体积分数SiC_p/Al复合材料的主要制...
![含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究]()
张春玲[1]2004年在《含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究》文中提出电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速的发展，并且塑封料技术的发展将大大推动微电子工业的发展。目前国外IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术...
![电子封装用低膨胀高导热钨铜复合材料的工艺研究]()
宁超[1]2004年在《电子封装用低膨胀高导热钨铜复合材料的工艺研究》文中研究说明集成电路集成规模的日益提高，电路工作时发热量亦相应有很大的升高，从而对具有良好的导热性和与集成电路芯片相匹配的膨胀系数的新材料提出了迫切的需求。鉴于钨铜金属基复合材料具有低膨胀及高导热的优异特性，并且上述性能在一定范围...
