多道焊接论文

封头筒体接头开裂失效分析
论文摘要某换热器封头筒体在焊接完成后经超声波检查时,发现焊缝区域存在裂纹。通过宏观形貌分析,化学成分分析,金相分析,扫描电镜分析和能谱分析后认为封头筒体焊缝区域的裂纹为铜脆。该...