磨粒论文
树枝状介孔氧化硅磨粒的制备和抛光性能
论文摘要使用油水双相分层反应体系(以萘烷为上层油相)制备了具有Y型孔道的树枝状介孔氧化硅颗粒(DMSPs)。透射电镜、扫描电镜、X射线衍射、氮气吸附/脱附和粒度分布的测试结果表...化学机械抛光液的研究进展
论文摘要化学机械抛光(CMP)技术是集成电路制造中获得全局平坦化的一种重要手段,化学机械抛光液是影响抛光质量和抛光效率的关键因素之一,而抛光液中的磨粒和氧化剂决定了抛光液的各项...散粒磨料振动光饰技术专利分析
论文摘要本文对散粒磨料振动光饰技术在国内外的总体专利申请情况进行了分析。通过分析发现国内外主要申请人在散粒磨料振动光饰技术领域的发展及专利保护的差异以及未来的发展方向。论文目录...改造线切割机砂浆喷布系统成功降低砷化镓衬底翘曲度
论文摘要砷化镓(GaAs)是继硅之后被研究最深入、应用最广泛的半导体材料,被广泛应用于光电子和微电子领域。2015年年底,中国电子科技信团公司第四十六研究所陆续突破了4英寸SI...超导材料的低温摩擦性能研究
论文摘要“国际热核聚变实验堆(ITER)计划”是我国目前参与最大、影响最深远的国际科研合作项目之一,旨在验证磁约束受控核聚变反应堆的可能性。该装置的实现原理是通过CICC导体(...