封装结构论文

碳化硅功率器件封装关键技术的研究
论文摘要碳化硅功率器件是一种宽禁带器件,具有耐高温、耐高压以及导通电阻低等优点,而如何发挥碳化硅器件的相关优点,则是目前封装技术的不容忽视的问题。在文章研究中,阐述了碳化硅功率...