酚醛环氧树脂论文

论文摘要以4,4’-二氨基二苯甲烷（DDM）为固化剂、双马来酰亚胺（BMI）和酚醛环氧树脂（F51）为基体、聚醚砜（PES）为增韧剂、硅烷偶联剂KH560功能化纳米SiO2（K...

张春玲[1]2004年在《含联苯结构高性能环氧树脂的合成与性能研究》文中提出电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速的发展，并且塑封料技术的发展将大大推动微电子工业的发展。目前国外IC芯片向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术...