• 我国正性光刻胶的制备与应用研究进展

    我国正性光刻胶的制备与应用研究进展

    论文摘要简述了正性光刻胶的光聚合机理,重点阐述了我国正性光刻胶的制备研究进展,并指出了我国正性光刻胶研究及发展方向。论文目录1光聚合机理2正性光刻胶的制备研究进展3正性光刻胶的...
  • 清洗液对多种多铁性氧化物表面光刻胶的处理效果

    清洗液对多种多铁性氧化物表面光刻胶的处理效果

    论文摘要本实验目的在于探究清洗液处理光刻胶与多铁性氧化物界面粘附问题的效果,从而通过清洗获得高质量的干净的氧化物表面,从而为探针技术以及输运的测量扫清障碍。实验主要通过脉冲激光...
  • 光刻胶级214-磺酰氯的生产方法及应用

    光刻胶级214-磺酰氯的生产方法及应用

    论文摘要论述了光刻胶级214-磺酰氯工艺路线的选择,生产方法、质量标准及分析方法,对具体工艺操作过程迚行了详细的说明,通过该工艺的操作实现了理想的收率结果,同时对214-磺酰氯...
  • PDMS基片表面的光刻胶图形化工艺研究

    PDMS基片表面的光刻胶图形化工艺研究

    论文摘要在聚二甲基硅氧烷(PDMS)微纳米器件的制造过程中,经常需要在PDMS基片表面进行光刻胶的图形化。建立了一种PDMS基片表面的光刻胶图形化工艺。通过对PDMS基片表面进...
  • 厚层抗蚀剂成像特性研究

    厚层抗蚀剂成像特性研究

    肖啸[1]2003年在《厚层抗蚀剂成像特性研究》文中研究表明从二十世纪九十年代以来,微电子机械系统(MEMS)发展迅速,促进了其加工方法的不断完善和进步。近年来,作为制作优质大高宽比微结构的厚层抗蚀剂光刻术以其工艺简单、制作成本低等优点受到国际上广泛重视。随着MEMS的迅速发展,其结构愈来愈复杂,高...