航天电子产品论文

基于Icepak的航天电子产品散热优化仿真分析
论文摘要随着航天电子产品朝着小型化和集成化方向发展,电子产品内部电子元器件的集成度和功率日益提高。传统的热设计主要基于实物试验采集机箱内部印制板核心元器件的温度,再根据实际情况...