厚规格论文

晶界富集Cu对SPA-H厚规格折弯开裂的研究
论文摘要对CSP线生产的3.85mmSPA-H进行金相和扫描电镜检测分析,发现SPA-H表层存在大量的微裂纹,表面氧化铁皮基体层存在大量的单质Cu,并在裂纹附近的晶界上,存在富...