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CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析
余丹铭[1]2004年在《CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析》文中研究表明在现代微电子封装结构所关注的可靠性问题中,焊点的完整性是一个主要的问题。功率的瞬间开关引起的温度波动,或者外部元器件通常经历的周围环境温度改变,结果导致由于热膨胀系数不匹配造成的焊接连接层塑性应变变形。相对于封装行业对...