金薄膜论文

以PI为基底的金薄膜导热导电性能研究
论文摘要实验利用瞬态电热技术测量出镀在聚酰亚胺(PI)基底表面的6.4nm金薄膜面内方向的导热系数、导电系数和洛伦兹数,并研究了PI薄膜基底的热处理温度与时间对金薄膜导热、导电...
金薄膜退火处理制备表面增强拉曼活性基底
论文摘要为了制备表面增强拉曼活性基底,提出一种对金薄膜进行退火处理的实验方法。选取4片厚度为60nm的金薄膜,一片作为对照组,不进行退火处理;3片依次设置加热温度为300℃、4...