金线键合论文

印制线路板化学镀钯配方优化
论文摘要研究了化学镀钯液的配位剂和稳定剂对镀液稳定性和镀速的影响,得到适合印制线路板化学镀镍/钯/金工艺的化学镀钯液配方:Pd（NH3）4SO40.005mol/L,NaH2P...