两步后嫁接论文

氨基功能化KIT-6两步后嫁接制备及其吸附Pb2+性能
论文摘要以正硅酸乙酯作为硅源,三嵌段共聚物P123作为模板剂制备介孔材料KIT-6。再采用后嫁接法,先将3-氯丙基三甲氧基硅烷嫁接到KIT-6上,再用聚乙烯亚胺（PEI）进一步...