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印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化
论文摘要采用由75g/LCuSO4·5H2O、230g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7A/dm2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB...