强度增强论文

残余应力增强LTCC多层基板的制备与力学性能研究
论文摘要电子元器件正朝着小型化、集成化和高可靠性方向发展,汽车、航空、航天领域恶劣的服役条件对封装基板提出了更高的强度要求。低温共烧陶瓷（LTCC）作为重要的高集成度电子封装材...