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微波组件大面积基板钎焊工艺研究
论文摘要现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有更高的钎透率和更低的热阻。然而,电路基板的大面积...