钎剂论文

  • Sn-Cu系无铅钎料的研究进展及发展趋势

    Sn-Cu系无铅钎料的研究进展及发展趋势

    论文摘要传统Sn-Pb钎料因具有熔点低、成本低廉和润湿性良好等优点,被广泛应用于电子封装领域。然而由于铅的毒性问题,各个国家及地区相继限制或禁止铅的使用,因而替代Sn-Pb的无...