氢氧终端论文

电子级多晶硅化学清洗表面氢氧终端性能研究
论文摘要电子级多晶硅后处理工序的核心工艺是硅料化学清洗,目的是去除电子级多晶硅表面金属杂质,其清洗效果主要通过表金属检测来判定。此外,电子级多晶硅清洗后的表面形态检测也是评估清...