缺陷控制论文

直拉硅单晶的杂质工程:微量掺锗的效应
论文摘要直拉硅单晶是集成电路的基础材料,因而在过去几十年来被广泛而深入研究.直拉硅单晶的缺陷以及机械强度对集成电路制造的成品率有显著的影响.传统上,人们认为直拉硅单晶中除了掺杂...
旋涂法涂制溶胶凝胶改性SiO2减反膜性能研究
论文摘要运用溶胶改性和溶剂置换的方法制备以癸烷为溶剂的SiO2溶胶,通过单面旋涂方法在方形50mm×50mm×10mm的KDP晶体基片上制备均匀性良好的膜层。使用分光光度计测试...