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余丹铭[1]2004年在《CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析》文中研究表明在现代微电子封装结构所关注的可靠性问题中，焊点的完整性是一个主要的问题。功率的瞬间开关引起的温度波动，或者外部元器件通常经历的周围环境温度改变，结果导致由于热膨胀系数不匹配造成的焊接连接层塑性应变变形。相对于封装行业对...
![焦炭塔的安全性分析及寿命评价——焦炭塔的结构强度分析]()
张同[1]2004年在《焦炭塔的安全性分析及寿命评价——焦炭塔的结构强度分析》文中进行了进一步梳理工程实际中的强度问题牵涉范围十分广泛，可归结为考虑限制结构承载能力的各种因素，包括：塑性变形引起的零件形状的显着变化、载荷超过额定值时材料的破坏和结构稳定性的丧失等。材料在高温下的应力状况更加复杂，温差...
![冰层热应力非线性有限元分析]()
刘波[1]2004年在《冰层热应力非线性有限元分析》文中指出在寒冷的冬季,水域内形成的冰层会随着温度的升高而膨胀,如果膨胀变形受到外界的约束,在冰层内会产生热应力,从而对其约束产生温度膨胀力。在一些情况下这种膨胀力会很大,对水工结构物的安全有很大的威胁,所以必须考虑温度应力。冰层温度应力问题是非线性...
