三维集成论文

基于LTCC技术的加速度计制造方法
论文摘要低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流技术手段,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。介绍了LTCC差分电容式加速度计结构,敏感质量块...
逆向设计的硅基无源器件以及三维光子集成的研究
论文摘要以信息技术为主体的信息革命浪潮推动着21世纪正式进入信息化时代,受寄生电容、寄生电阻等限制的传统集成电路已不能满足当前快速增长的通信容量的需求,大带宽、高速率、低能耗、...
我国光量子芯片技术从跟跑转向并跑
论文摘要摩尔定律提出后的半个多世纪，日趋走向瓶颈的集成技术加上更高算力的巨大需求，一再将它推向终结。“电子芯片的集成度已经到几个纳米级了，如果再到原子级就走到极限了，到那时，线...