填孔率论文

论文摘要采用由75g/LCuSO4·5H2O、230g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度（22±3）°C、电流密度1.7A/dm2和空气搅拌的条件下,对印制电路板（PCB...