铜基预合金粉论文

烧结工艺对铜基预合金粉性能的影响
论文摘要用3因素3水平正交试验研究了烧结温度、保温时间和烧结压力3个工艺条件对粒度约为500nmCu-Fe-Sn-Ni四元铜基结合剂预合金粉性能的影响;测试了不同烧结工艺条件下...