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韩文俊[1]2004年在《树脂/废胶粉热塑性弹性体的制备与性能研究》文中研究指明本文提出加入一种特殊的热塑性弹性体高分子型相容剂来提高胶粉/树脂两相之间相容性的研究思路。研究表明,这种热塑性弹性体高分子型相容剂,一方面可以有效地加强胶粉和树脂之间的界面结合,另一方面可以在胶粉/树脂两相界面之间产生模...