锡膏论文

常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决
论文摘要锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,...
焊膏印刷性能论文_程鹏飞
导读:本文包含了焊膏印刷性能论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:性能,焊膏,表面,锡膏,回流焊,论文,技术。焊膏印刷性能论文文献综述程鹏飞[1]（...