芯腔向下论文

一种CPGA微电子器件PIND夹具及试验方法研究
论文摘要根据气密封装微电子器件粒子碰撞噪声检测(PIND)原理及试验要求,优化PIND试验方法,并提出被试器件内腔高度与频率的计算公式。然后,分析芯腔面向下的陶瓷针栅阵列封装(...