锡锌论文

Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点液固界面金属间化合物的生长动力学
论文摘要采用扫描电镜和光学显微镜观察研究了230～260℃焊接温度范围内Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构及生长动力学.结果表明,在该焊点界面形成的化合物可...