![硅热熔金属钙的热力学与工艺]()
一、硅热法冶炼金属钙的热力学及工艺（论文文献综述）赵国立,许莹,蔡艳青,宋潘,夏朋昭[1]（2021）在《难熔金属含氧酸盐短流程熔盐电解制备金属单质及合金的研究进展》文中进行了...
![碳硅复合固体酸催化剂的制备及其催化性能研究]()
论文摘要以氧化硅（SBA-15）为载体,蔗糖为碳源,通过碳化、磺化法制备碳硅复合固体酸催化剂,利用XRD、BET、TG等对催化剂进行表征分析,并将其用于催化松节油水合反应,考察...
![熔融制样-能量色散X射线荧光光谱法测定铝镁尖晶石中氧化铝、氧化镁和氧化硅]()
论文摘要标准中针对铝镁尖晶石的分析多采用湿法或者波长色散X射线荧光光谱法。随着能量色散X射线荧光光谱仪的迅速发展,其在多个行业的元素分析中得到了广泛应用。实验通过熔融制样,利用...
![氧化硅纳米颗粒的形貌和孔结构的调控及其对药物输运性能影响]()
论文摘要以阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）和两亲性嵌段共聚物聚苯乙烯-b-聚丙烯酸（PS-b-PAA）为双模板剂,以正硅酸乙酯（TEOS）为硅源,通过精确调控模...
![基于PECVD工艺的硅基光致和电致发光器件研制]()
姚永昭[1]2004年在《基于PECVD工艺的硅基光致和电致发光器件研制》文中进行了进一步梳理为实现超大规模集成电路和微机电系统(MEMS)中的光电集成，硅基发光器件的实现至关重要。由于硅是一种间接禁带半导体，使硅基器件高效发光已经成为一个很大的难题，是否能实现与现有IC工艺兼容、低成本、可实用的硅...
![模板法制备介孔材料及其表征]()
苗继斌[1]2007年在《模板法制备介孔材料及其表征》文中提出有序介孔材料(如命名为MCM-41的介孔材料)因其较大且连续可调的孔径、大的比表面积和孔体积而在大分子的吸附、催化和分离，纳米组装技术以及光、电、磁等领域具有广泛的潜在应用价值而受到人们的关注，正成为众多领域的研究热点之一。本文主要做了以...
![硅基纳米湿敏元件特性、机理研究及其测试仪设计]()
万徽[1]2004年在《硅基纳米湿敏元件特性、机理研究及其测试仪设计》文中研究说明以硅片为衬底制作了纳米钛酸钡(BaTiO_3)膜湿敏元件。用硬脂酸盐法合成纳米钛酸钡材料，丝网印刷法将纳米钛酸钡涂在硅衬底上制成电阻式湿敏元件。测试分析了元件的性能参数，结果表明，元件具有较高的灵敏度。元件阻抗(Z)和...
![分子模板法制备有序介孔氧化硅薄膜]()
成慧梅,冯坚,周仲承,王小东,高庆福[1]2005年在《模板剂脱除方法对介孔氧化硅薄膜结构的影响》文中研究表明以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,十六烷基叁甲基溴化铵(CTAB)为模板剂制备有序介孔氧化硅薄膜,考察了分子模板剂脱除方法对介孔氧化硅薄膜微观结构有序性的影响。结果表明:采用500℃煅烧处理可...
