印制板组件论文

印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺研究
论文摘要介绍了印制板组件上BGA/CSP器件底部灌封工艺技术,针对灌封要求,通过实验及性能测试选择合适的底部灌封胶,研究了底部灌封工艺方法,确定合理工艺流程和各项操作技术要求,...